此外，模內(nèi)標(biāo)簽材料的應(yīng)用還呈現(xiàn)出一些明顯的趨勢(shì)：為了降低包裝成本而同時(shí)不改變成型物外觀效果，標(biāo)簽厚度變得越來(lái)越薄，如“低密度”或“超低密度”系列的薄膜；模內(nèi)標(biāo)簽更加注重品質(zhì)與差異化，數(shù)碼印刷標(biāo)簽以及觸感膜標(biāo)簽的應(yīng)用開(kāi)始興起，而且越來(lái)